IT之家 3 月 6 日消息，TrendForce 本月 4 日表示，以 Micro LED 而非激光器作为光源的 CPO 共封装光学高速互联解决方案有望在数据中心的机架内纵向扩展（IT之家注：Scale-Up）这一领域大放异彩，替代现有铜缆互联。
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机构表示，Micro LED CPO 采用 ＜50μm 芯片并整合 CMOS 驱动电路，整体能耗仅 1~2 pJ/bit ，而传统铜缆的能耗超过 10 pJ/bit。这意味着该技术可以显著更低的功耗实现 800Gbps / 1.6Tbps 超高速互连，大幅缩减系统整体的散热压力。